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您可以阅读金麒麟分析师的研究报告,进行股票投机。它权威、专业、及时、全面,有助于你挖掘潜在的主题机会!据IHS统计,到2035年,5g在全球所有行业的市场空间将达到12.3万亿美元。其中,制造业将达到3.36万亿美元,这将促进相关制造企业的发展。5G建设的重点是基站建设。5g基站的成本由主要设备、动力支撑和土建工程组成。BBU、AAU及传输设备为主要设备;电源、蓄电池、空调及监控为动力配套;机房为土建。

5g新材料的一部分是为了配合5g的高性能,确保使用中的强大可靠性,如PTFE和LCP;另一部分是为了缓解5g高功耗带来的问题,如石墨散热片。聚四氟乙烯(PTFE):介电常数最低的聚合物材料,PTFE树脂作为目前发现的介电常数最低的聚合物材料,具有优异的介电损耗和耐热性,在覆铜板中表现出优异的介电性能。PTFE:5g时代CCL的理想基材,4G时代基站大多采用环氧树脂玻璃布(FR-4基材)铜复合板。FR-4由于5g时代信号频率高、数据传输快等特点,不能满足5g基站的要求。

5g主要用于微波和毫米波应用。PTFE树脂作为介电常数最低的高分子材料,其介电损耗因子DF值小于0.002,在覆铜板中表现出优异的介电性能。高频、高速条件下的介质损耗满足5g通信基站的要求。用于基站的聚四氟乙烯有望拥有十亿级的市场空间。据中国联通预测,5g建设密度将至少是4G的1.5倍,预计中国5g宏基站数量将达到600万个,全球5g基站数量将超过800万个。由于2016年中国4G基站数量约占全球的65%,参照华为、中兴在5g部署方面的行业领先优势,我们假设中国在5g时代将进一步领先全球,5g基站数量占全球的70%,我们可以推出557.14万个5g宏基在全球范围内建设的车站。

仅考虑AAU的PCB需求,估计单基站PCB面积为0.65m2,PTFE单价为600元/m2。据测算,到2024年,中国5g基站PTFE的增量市场空间将超过22亿元,高峰期(金麒麟分析师)将超过6亿元/年。LCP:5g通信新材料液晶聚合物(LCP)是一种由刚性分子链组成的各向异性芳香族聚酯新型高分子材料。根据液晶相的形成,LCP可分为llcp和TLCP。Llcp主要用于纤维和涂料。TLCP在下游具有较高的加工性能和广阔的应用空间。

有三种市售的TLCP:Ⅰ型是聚苯环刚性分子单体的共聚;Ⅱ型是萘环引入分子结构;Ⅲ型是脂肪族链段在分子链中的应用。在耐热性方面,I型>II型>III型LCP:5g全频段是5g手机天线的首选材料,LCP的综合性能远优于PI和MPI。聚酰亚胺(PI)是4G手机的主要天线基板,但其高频传输损耗严重,结构特性差,尤其不能用于10GHz以上的频率,已不能适应5g时代的高频高速发展趋势。MPI是一种配方改进、加工成本低的聚酰亚胺天线。

目前,用氟化物公式改进的MPI在15GHz以下信号频段的性能已与LCP基本相当。LCP具有低吸湿、低介电常数、低损耗等优良性能。其切向损耗为0.002,即使在110ghz时也只增加到0.0045。它在毫米波频段具有优异的性能,是5g时代理想的天线基片。电磁屏蔽膜:消费类电子产品的主流电磁屏蔽材料主要用于智能手机、平板电脑等电子产品。由于产品结构紧凑,产品空间有限,常用电磁屏蔽膜来屏蔽电磁干扰。电磁屏蔽膜主要附着在FPC产品上使用。

金属合金型电磁屏蔽膜是目前最主流的电磁屏蔽膜。电磁屏蔽膜:在增量市场上,供需两旺。2013-2019年,国内电磁屏蔽膜产量复合增长率达到20.94%,需求复合增长率达到14.72%。预计到2023年,国内电磁屏蔽膜产量将达到1900万平方米,需求量将达到1900万平方米。根据BCC research的预测,全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2013年的52亿美元增加到2018年的70亿美元,预计2023年将达到92.5亿美元。

新浪声明:新浪网发表这篇文章是为了传递更多信息,并不意味着同意其观点或证实其描述。本条内容仅供参考,不构成投资方案。投资者在此基础上进行操作,风险自负。主编:王涵。。

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